英飛凌推出TOLT和Thin-TOLL封裝的新型工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2,提高系統(tǒng)功率密度
2024-06-14
在技術(shù)進(jìn)步和低碳化日益受到重視的推動(dòng)下,電子行業(yè)正在向結(jié)構(gòu)更緊湊、功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。英飛凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢(shì)。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡,同時(shí)兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。目前,英飛凌正在通過(guò)采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列,擴(kuò)展其 CoolSiC? MOSFET分立式半導(dǎo)體器件 650 V產(chǎn)品組合。
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