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蘋果自研M1 Ultra芯片正式發(fā)布，已搭載相關(guān)產(chǎn)品
2022-03-09
3月9日凌晨2點，蘋果春季發(fā)布會舉行，蘋果自研M1芯片迎來新成員M1 Ultra，蘋果自研家族集齊M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra產(chǎn)品陣列。蘋果正式宣布M1芯片家族又添新成員：M1 Ultra。這顆芯片內(nèi)置1140億個晶體管，采用UltraFusion架構(gòu)將兩顆M1 Max連接在一起，20顆CPU+64核GPU的加持使得本芯片的性能相比M1芯片暴漲8倍。
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小芯片 UCIe 標準
2022-03-04
昨天，英特爾、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟公司、高通公司、三星和臺積電等公司宣布建立一個小芯片互聯(lián)標準 UCIe。
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驍龍8助力紅魔7系列樹立全新游戲旗艦標桿
2022-02-21
2月17日，紅魔正式發(fā)布“游戲神裝”紅魔7系列游戲手機。作為首款搭載全新一代驍龍8移動平臺的游戲手機，紅魔7系列在驍龍8的強大支持下，實現(xiàn)了性能、游戲、連接、影像、快充等方面的多維度突破，成為玩家征戰(zhàn)峽谷、穩(wěn)贏戰(zhàn)場的“7神裝....
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孚昇電子收購新加坡電子元件測試中心Prosemi
2022-02-22
孚昇電子（Fusion Worldwide）收購了位于新加坡的大型電子元件測試公司Prosemi Mfg Pte Ltd。由于供應(yīng)鏈經(jīng)歷了歷史性的限制，導(dǎo)致周轉(zhuǎn)時間過長，此次收購將進一步鞏固孚昇電子提供世界級采購和交付的使命，同時....
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