Vishay推出采用先進(jìn)Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達(dá)4 A的標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器
2023-03-03
汽車級200 V、400 V和 600 V器件厚度僅為0.88 mm，采用可潤濕側(cè)翼封裝，改善熱性能并提高效率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出三款新系列汽車級表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的薄型可潤濕側(cè)翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V，可為商業(yè)、工業(yè)和汽車應(yīng)用電源線路極性保護(hù)和軌到軌保護(hù)，提供節(jié)省空間的高效解決方案。
日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積為3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，從而可以更加有效地利用PCB空間。同時，器件出色的銅材設(shè)計和先進(jìn)的芯片貼裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異熱性能，提高額定工作電流。
SE20Nx、SE30Nx, 和SE40Nx通過AEC-Q101認(rèn)證，高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封裝器件低12 %，額定電流增加一倍。此外，整流器額定電流等于或大于體積較大的傳統(tǒng) SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封裝，以及eSMP®系列SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）、SMPA（DO-2212BC）和 SMPC（TO-2778A）封裝器件。
整流器采用氧化物平面芯片結(jié)設(shè)計，典型反向漏電流小于 0.1 μA，同時正向壓降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作溫度-55 °C 至 +175 °C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 標(biāo)準(zhǔn)（空氣放電模式）。整流器非常適合自動拾放貼片加工，MLS潮濕敏感度等級達(dá)到 J-STD-020 規(guī)定的1級，LF 最大峰值為 260 °C。器件符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素。
新型DFN3820A封裝表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為12周。
VISHAY簡介
Vishay 是全球最大的分立半導(dǎo)體和無源電子元件系列產(chǎn)品制造商之一，這些產(chǎn)品對于汽車、工業(yè)、計算、消費(fèi)、通信、國防、航空航天和醫(yī)療市場的創(chuàng)新設(shè)計至關(guān)重要。服務(wù)于全球客戶，Vishay承載著科技基因——The DNA of tech.?。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強(qiáng)企業(yè)”。
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