從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)，從智能設(shè)計(jì)到集成！高算力、低功耗，見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能！elexcon 2023深圳國(guó)際電子展將于8月23至25日在深圳會(huì)展中心（福田）亮相。60,000㎡的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電動(dòng)汽車、電源與儲(chǔ)能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場(chǎng)高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。
Forum Meetings 論壇會(huì)議
匯集全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商聚焦展示：5G/射頻技術(shù)、車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體元件、MEMS/傳感器、PD快充技術(shù)、第三代半導(dǎo)體、共享充換電、RISC-V、AI技術(shù)、工業(yè)計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)方案、激光/點(diǎn)膠技術(shù)、EDA、封測(cè)設(shè)備及材料等技術(shù)新品和解決方案。
2023年嵌入式技術(shù)大會(huì)將以“智能、創(chuàng)新、開(kāi)源”為主題，聚焦智能系統(tǒng)、汽車電子、開(kāi)源芯片和基礎(chǔ)軟件四大板塊，匯聚優(yōu)質(zhì)企業(yè)及知名專家學(xué)者，提供全球嵌入式技術(shù)的行業(yè)交流平臺(tái)。會(huì)議將包括專家論壇和產(chǎn)業(yè)論壇，幾十場(chǎng)技術(shù)報(bào)告。本次大會(huì)錄用的技術(shù)報(bào)告，將采用公開(kāi)征詢擇優(yōu)遴選方式，由大會(huì)專家委員會(huì)審核選定。
2023深圳國(guó)際第三代半導(dǎo)體與應(yīng)用論壇
國(guó)際電動(dòng)汽車智能底盤(pán)大會(huì)
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