小尺寸和一流的效率使其成為物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)和可穿戴電子產(chǎn)品的理想選擇。
Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和打造更安全的世界提供動(dòng)力，宣布最新發(fā)布保護(hù)集成電路產(chǎn)品系列中的五款多功能負(fù)載開(kāi)關(guān)器件。
這些新型負(fù)載開(kāi)關(guān)集成電路是額定電流為2和4A的超高效負(fù)載開(kāi)關(guān)，集成了真正反向電流阻斷（TRCB）和壓擺率控制功能。 其一流的效率使其成為移動(dòng)和可穿戴消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想選擇。 這些開(kāi)關(guān)支持業(yè)界最低的靜態(tài)電流（IQ）、低ON和關(guān)斷電流（ISD），有助于設(shè)計(jì)人員降低寄生漏電流，提高系統(tǒng)效率，并延長(zhǎng)電池的整體壽命。 觀看視頻。
最新的負(fù)載開(kāi)關(guān)集成電路非常適合用于各種電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括：
· 手持設(shè)備，
· 可穿戴設(shè)備，
· 物聯(lián)網(wǎng)（IoT），
· SSD存儲(chǔ)，
· 樓宇自動(dòng)化，和
· 消費(fèi)電子產(chǎn)品。
“新的負(fù)載開(kāi)關(guān)集成電路系列通過(guò)提供低功耗和省電功能，支持延長(zhǎng)移動(dòng)和可穿戴產(chǎn)品的電池壽命，”Littelfuse保護(hù)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)助理產(chǎn)品經(jīng)理Bernie Hsieh表示。 “其封裝的芯片級(jí)外形節(jié)省了空間，同時(shí)集成了多種功能，如壓擺率控制、真正反向電流阻斷和快速輸出放電?！?/span>
與以前的解決方案相比，負(fù)載開(kāi)關(guān)集成電路具有以下主要優(yōu)勢(shì)：
· 省電可顯著延長(zhǎng)電池壽命。
· 較低的功耗（較低的RON、IQ和ISD）提供高效率的運(yùn)行。
· 這些產(chǎn)品使用芯片級(jí)封裝（采用WLCSP）來(lái)取代具有多種功能集成的分立電路，如功率MOSFET、反向二極管、放電MOSFET、無(wú)源元件等。
· 芯片級(jí)尺寸的外形也顯著降低了PCB空間要求。
負(fù)載開(kāi)關(guān)集成電路有以下幾個(gè)系列：
· LQ05021QCS4 - 5V，2A超低功耗，具有壓擺率控制功能
· LQ05021RCS4 - 5V，2A超低功耗，具有真正反向電流阻斷功能
· LQ05022QCS4 - 5V，2A超低功耗，具有壓擺率控制功能
· LQ05041QCS6 - 5V，4A超低功耗，具有壓擺率控制功能
· LQ05041RCS6 - 5V，4A超低功耗，具有真正反向電流阻斷功能
負(fù)載開(kāi)關(guān)器件采用小型芯片級(jí)封裝，具有：
· 四（4）個(gè)凸點(diǎn)，封裝尺寸為0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，間距為0.4mm，
· 四（4）個(gè)凸點(diǎn)，芯片尺寸為0.97mm x 0.97mm x 0.55mm，間距為0.4mm，或
· 六（6）個(gè)凸點(diǎn)，封裝尺寸為0.97mm x 1.47mm x 0.55mm，間距為0.5mm。
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