兩款新元件覆蓋電壓范圍為-10至+180 V，額定位移在+160 V處達到，允許的表面溫度范圍為-40至+160°C，高度分別為30 mm和45 mm，橫截面尺寸為5.2 mm x 5.2 mm，并且在160 V和730 N的預緊力條件下可實現(xiàn)55 μm (COM30S5) 和83 μm (COM45S5) 的位移。
此外，TDK計劃于2023年再推出另外三款執(zhí)行器，以滿足更廣泛的應用要求。目前，這些執(zhí)行器僅作為少量原型樣品供應，尚未量產(chǎn)，具體包括高度為10 mm、位移量為16 μm的COM10S5；高度為27 mm、位移量為47 μm的COM27S3（帶引線型）；以及高度為30 mm、橫截面為7 mm x 7 mm、位移量為55 μm、推力高達2600 N的COM30S7。
TDK的壓電執(zhí)行器口碑好，應用范圍廣，適合包括納米級定位技術、工藝工程中液體和氣體的高精度閥門控制，以及半導體制造等高端解決方案在內(nèi)的諸多應用。
主要應用
● 納米級定位系統(tǒng)
● 液體和氣體的高精度閥門控制
● 焊線機
主要特點和優(yōu)勢
● 銅內(nèi)電極，具有優(yōu)異濕度穩(wěn)定性和高性價比
● 更小的無效區(qū)域，更好的性能，更長的使用壽命和更緊湊的設計
● 采用無鉛高熔點金屬焊接，適合高溫操作
關鍵數(shù)據(jù)
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